我們是專業(yè)的電源生產(chǎn)廠家，歷時17年，產(chǎn)品系列豐富，有1U.2U.4U.FLEX工業(yè)ATX、AT電源，有普通PC電源，MICROATX電源，TFX電源，OPENFRAME電源，DC-ATX,DC-DC電源，車載電源.做電源我們專業(yè)！誠信!用心做好電源！
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發(fā)布日期:2010.06.30
機箱從結(jié)構(gòu)上可以分為AT、ATX、MicroATX、NLX、WTX（也稱Flex－ATX）等，而市面上常見其實就是ATX，MicroATX兩種，也就是俗稱的大機箱與小機箱。
ATX機箱
ATX機箱為立式結(jié)構(gòu)，并將I／O接口統(tǒng)一轉(zhuǎn)移到寬的一邊（30.5cm）、并做成“背板”的形式。此外，ATX還規(guī)定CPU散熱器的熱空氣必須被外排，在加強散熱之余、也減少了機箱內(nèi)的積塵。ATX機箱可以容納更多的配件，一般擁有四個硬件位與三個光驅(qū)位以上，內(nèi)部結(jié)構(gòu)較寬暢，目前市場上的主流機箱產(chǎn)品都采用此結(jié)構(gòu)。
ATX機箱樣式
而Micro ATX機箱體積較小，擴展性有限，內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，不過占用空間較小，比較適合一些對配件性能要求不高，組建客廳HTPC的用戶。
ABS工程塑料前面板
ABS工程塑料前面板
機箱前面的塑料面板是用戶經(jīng)常接觸的地方，這部分的材質(zhì)最常見的為ABS工程塑料和普通塑料，ABS工程塑料具有抗沖擊、韌性強、無毒害，不易褪色可長久保持外觀顏色的特點。而普通塑料使用時間一長就會泛黃，老化甚至開裂。價格方面當然是ABS工程塑料較貴。辨別這兩種塑料的方法也比較簡單，一般來說，經(jīng)過認證的ABS材料會在塑料上印有“ABS”字樣，而且這兩種材料在手感，視覺上的感覺都比較明顯，易于判斷。
彩鋼前面板
彩鋼板
另外，現(xiàn)在機箱前面板還有一種彩鋼板，又叫彩色鋼板，采用尖端復合技術(shù)將鋼材與色澤鮮艷豐富的腹膜高度融合成一體，兼?zhèn)涠喾N材料的良好性能，具有更有效的防銹和防腐性能。
機箱前面板結(jié)構(gòu)介紹
除了面板外，機箱最重要的還有鋼板，比較常見的就是冷鍍鋅鋼板，當然現(xiàn)在有一些高價的機箱采用的是全鋁合金或者是全透明的，這些產(chǎn)品還比較少。冷鍍鋅鋼板也有優(yōu)質(zhì)和劣質(zhì)之分，這方面用戶可以通過觀察其厚度來辨別，較厚的冷鍍鋅鋼板的導電率比較高，可以屏蔽一些機箱內(nèi)的電磁輻射，防止電磁輻射和干擾。而較薄的鋼板制成的機箱的穩(wěn)固性就很差，機箱承受能力很低，容易變形，極易導致插卡槽位定位不準確，使安裝板卡發(fā)生困難。
電鍍鋅鋼板(SECC)
電鍍鋅鋼板，鋅層是電鍍上去的，具有耐指紋和耐腐蝕性，而且保持了冷軋板的加工性，國內(nèi)大部分機箱廠商用的都是SECC板材。
機箱板材介紹
熱浸鋅鋼板(SGCC)
鋼板鋅層是熱鍍上去的，屬于較為優(yōu)質(zhì)的材料鋼板，具有優(yōu)越的耐蝕性，國內(nèi)暫時還沒有鋼鐵廠可以生產(chǎn)這種材料，大多是靠進口的。
還有一些采用劣質(zhì)材料制成的鐵皮，根本不是冷鍍鋅工藝，僅僅在鐵皮的內(nèi)外噴上一層涂料，這樣的產(chǎn)品在使用不久后就會出現(xiàn)被空氣氧化的現(xiàn)象，最嚴重的是其根本沒有機箱的防電磁輻射功能，大家在購買時也需要注意。
隨著電腦內(nèi)部各配件散發(fā)的熱量越來越大，Intel為了確保處理器能在一個安全的環(huán)境內(nèi)工作，于是便推出了一個機箱散熱標準測試CAG(Chasis Air Guide 機箱散熱風流設(shè)計規(guī)范)規(guī)范，此規(guī)范旨在檢驗機箱內(nèi)各部件的冷卻散熱解決方案。
CAG1.1標準（也叫38℃機箱）
38℃機箱的散熱原理
38℃是一個關(guān)于機箱的溫度指數(shù)，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1標準，即在25℃室溫下，機箱內(nèi)CPU散熱器上方2CM處的四點平均溫度不得超過38℃，達到這個標準的機箱則稱為38℃機箱。簡單來說，38℃機箱就是按照Intel CAG 1.1規(guī)范設(shè)計，通過TAC 1.1標準檢測的機箱。
TAC的全稱是Thermally Advantaged Chassis，是機箱設(shè)計認證的意思。從它的中文字面上可以看出，相對于CAG規(guī)范來講，TAC則是針對制造機箱所制定的一個很全面的規(guī)范認證。它不僅僅包括了CAG散熱風道設(shè)計，還包括了諸如EMI防磁設(shè)計、噪音控制設(shè)計等等關(guān)于機箱設(shè)計全方位的規(guī)范認證。只有通過Intel TAC1.1認證的38℃機箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1規(guī)范標準的38℃機箱。
TAC 2.0標準（也叫40℃機箱）
Intel TAC2.0機箱散熱原理
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是繼CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主導的第三個機箱標準，主要針對CPU和GPU發(fā)熱源距離縮短和GPU發(fā)熱大增而設(shè)計的標準。TAC 2.0規(guī)范的核心內(nèi)容就是側(cè)板去掉了導風罩，從接近CPU正上方到PCI-E顯卡插槽的位置長150mm寬110mm的區(qū)域開孔（通常來講是覆蓋了CPU、北橋、顯卡三個發(fā)熱區(qū)域），這樣的設(shè)計要使CPU風扇進風口溫度相比室溫的溫升不超過5℃，即35℃室溫下不超過40℃，所以也叫40℃機箱。
EMI彈片/觸點
電磁波會與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。當電腦運行時，內(nèi)部配件如電源、主板、內(nèi)存、顯卡、顯示器等都有電流通過，電流方向和大小持續(xù)不斷變化時就會產(chǎn)生“電磁波”并向外輻射。而機箱除了裝載必要的PC配件外，還有一個重要的用途就是保護用戶遠離電磁輻射。
機箱上的EMI彈片/觸點設(shè)計
機箱上的EMI彈片和EMI觸點可以加強機箱各金屬部件之間的緊密接觸而讓機箱各部分連通成一個金屬腔體，讓電磁輻射難以向外泄漏出去，防輻射能力良好的機箱在基座、前板、頂蓋、后板邊、甚至電源接口處都會設(shè)計大量的EMI彈片和觸點。
總結(jié)：由于機箱電源跟CPU、主板、顯卡等配件不同，無法對電腦的性能起到?jīng)Q定性的作用，這就導致了相當一部分消費者的忽視。希望通過本篇文章能夠讓更多的網(wǎng)友對機箱電源有更深的了解，幫助大家在裝機時不再被JS所忽悠。
